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本帖最后由 muclemanxb 于 2011-4-7 22:24 编辑
龙芯3A的性能
原帖位置http://bbs.lemote.com/redirect.p ... o=lastpost#lastpost
单颗龙芯3A的最大功耗为15W，理论峰值为16Gflops，每颗CPU单瓦特能效比1.06Gflops/W，是目前X86 CPU的2倍以上(指单瓦特能效比)。
龙2和龙3中的RISC核，基本差不多，龙3的核多了为了兼容X86而增加的指令。
2G的核和龙3的核基本一样。
只谈性能，龙芯3A的MIPS64兼容核和现在的X86还差很多。
龙3的65nm阶段的计划包括3A和好B。
等龙芯3B出来，龙3的65nm阶段的计划才算全部完成。
龙芯3B增加了向量核。
龙芯3B的向量核可以做到：3B的峰值运算能力是3A的8倍，双精度浮点运算速度128Gflops。性能上的主要差距在主频和缺少SSE，SSE2，SSE3指令(这个SSE要靠3B解决)。
主频应该难以短时间追上。先看何时突破2GHz。
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龙芯3B流片成功
发布时间：2011-04-07 官方原帖看这里http://www.loongson.cn/news_info.php?id=104
继龙芯3A后，龙芯3号系列处理器的第二代产品——8核龙芯3B处理器已于今年年初流片成功。目前公司相关部门正在对该款芯片做进一步的开发和测试工作。预计今年夏天实现量产。
龙芯3B仍采用65纳米生产工艺，在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核，它可以与MIPS64兼容，并支持X86虚拟机和向量扩展。在1G主频下可实现128G flops的运算能力。在存储设计方面，龙芯3B最多可同时处理64个访问请求，可提供12.8GB/S的访存带宽。在I/O接口方面，龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口，可提供高达12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致，两款芯片引脚完全兼容，可实现无缝更换。
作为国家“核高基”重大专项的主要研发成果之一，未来，龙芯3B将主要应用于高性能计算机、高性能服务器、大型超算中心等领域。为制造出我国全国产的大型计算设备提供过硬的核心动力。 |
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发表于 2010-4-25 10:09:18