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发表于 2011-6-27 20:43:20
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亲自去试试知道,纸上谈兵没用
半导体制冷片除非你用超大功率的,不然一般都是待机温度超低,满载温 ...
lch=gta 发表于 27/6/2011 12:19 
不用試了,dell 幾年前已經在C2Q平台上出了H2C散熱系統,用在自家的XPS PC上
我就是想好後再看完這個,確定它的可行性才說出來的
H2C系統中水冷系統排熱一端的風冷散熱器和銅製排熱片之間就是加了半導體製冷片
只可惜水冷頭和CPU之間沒加上去,而且軟件把溫度限在室溫以上1~2度
不然把電流加到最大的話效果肯定更好
半導體制冷片基於它的熱力泵特性,不適合單獨使用,而是應該用作跨介質熱力傳送
如果可以用高導熱低導電的物料來做晶片的兩面
再把熱的一邊直接浸入水冷系統(例如用半導體晶片來做水冷頭),就可以大幅提高散熱系統的效率 |
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