AMD 首次展示 Fusion APU 融合处理器

BiscuiT

驱动之家[原创] 作者：Skyangeles 编辑：Skyangeles　2010-06-02 16:52:53  [投递]

AMD公司今天在台北召开发布会，首次拿出了Fusion融合处理器，即APU（加速处理单元）的实物晶圆，并现场进行了游戏Demo展示。

Fusion被AMD视为未来前途的重中之重，简单地说就是将CPU和GPU融合在一起。与目前市场上Intel Core i3/i5处理器简单将CPU和图形芯片封装在一起不同，AMD Fusion是在设计中直接将CPU和GPU整合在一颗芯片die当中。首款Fusion APU处理器代号“Llano”，主要面向笔记本，采用32nm SOI工艺制造，内部包含了一个x86四核心处理器和一个DX11图形核心。

在发布会上，AMD高级副总裁Rick Bergman拿出了一块Fusion成品晶圆，还通过一段Demo演示了Fusion运行《异形大战铁血战士》DX11游戏的画面。虽然运行该Demo的系统实物并没有亮相，但他保证这确实是Fusion APU实际工作的效果，而不是CPU加独立显卡的“模拟”作品。



AMD表示，首款Fusion APU将在2011年上半年上市。

BiscuiT

I get 35x32 dies across two axes on a quick count. Call the dies 8.8mm per side (77mm²), that's about 840 dies per wafer.

このウェハをよく見ると、ウェハ上でダイは縦横それぞれに36個強と33個弱が配置されている。ダイサイズ(半導体本体の面積)は、計算上では80平方mmを切る。これは、Intelの45nmプロセスのAtom系のGPU統合製品(Pineviewはデュアルコアで86.6平方mm)と同レベルのダイサイズだ。

Ontarioのウェハである可能性は高い

不是展示 Llano？
Ontario 有这么威能？

BiscuiT

名画萌动作吗？

BiscuiT

BiscuiT

refla

一句都没听懂啊

kittyjia

融合没必要，弄不好顾此失彼。就算融合在一起了，性能会大打折扣。得不偿失。