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发表于 2010-2-23 22:26:20
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老是覺得水冷用reflux方式來插水冷頭會最好
由ram處進入,經過板上的晶片組,再進入cpu,最後像微血管那樣分流進入多張顯卡
只是這樣對水泵的轉速會有一定的要求,相信一線牌子的應該都能勝任吧~
從多張顯卡離開機箱後再次匯聚,進入散熱矩陣
矩陣由多個12cm尺寸的散熱排重疊而成
風由前進,水冷液由後入,再一次用上reflux方式來加強抽熱效果
風扇可能放卡散熱排之間,即是用上"排扇排扇"結構的同步加速散熱排,以確實風力充足
再不就於前方裝上一個渦輪機來加壓(這個極有可能要訂造或是自己diy~)
成為有"排扇排扇渦"結構的噴射渦輪散熱排(說穿了不就是噴射渦輪發動機的散熱排版嘛xp)
如果這樣做的話,恐怕i7 extreme+4*295/quadro/tesla都游刃有餘~
[ 本帖最后由 universebreaker 于 2010-2-23 22:28 编辑 ] |
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