R650材质性能提升 R700改多核心设计

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http://publish.it168.com/2007/0521/20070521044501.shtml

　　【IT168 资讯】fudzilla得到了R650和R700核心的更多资料，据称R700将采用多核式设计，而R650材质性能将强不少。

　　R650是R600的65nm版，但是核心经过了重新设计，与R600最大的差别就是材质单元的数量增长了不少，渲染速度将大有提高，但是目前还不知道细节。

　　R600图形芯片设计没有将考虑多核心，因此Rx6x芯片共享1个内存控制器和视频处理单元以及其他很多功能，因此虽然它是区块式设计的（可以形象理解为R600=2xRV630=4xRV610），但是每个系列核心都需要重新设计。而R700上将真正由许多功能独立的核心构成，1个核心代表低端的Rx7x0图形芯片，2个核心形成主流的Rx7x0图形芯片，4个或者8个核心形成高端的R700图形芯片，也就是说R700中每个核心都是独立的。

　　预计R700将在2008年上半年问世，而且将支持微软下一代DirectX 10.1 API，也有可能届时将被微软命名为DirectX 11。微软将在新版DX中加入R600中已有的Tessellation处理技术，正式成为官方规范。Tessellation将大大提升画面多边形生成的效率，最高可以达到10多倍以上。