散热

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计算机工作离不开电。计算过程中，电流会产生热。如果不及时降温，可能会对计算机软硬件造成不良影响，甚至毁损硬件。因此，减少发热和有效散热对延长计算机使用寿命至关重要。

对于参与分布式计算的设备，由于CPU/GPU长期处于满负荷运转状态，发热远强于普通用户，散热更为重要。

散热的方法大致可分为三类：

1. 改善外部环境，如环境温度、通风条件。
2. 改善硬件，使用低功耗设备或使用特殊的散热设备。
3. 通过软件条件，限制计算强度。

一般来讲，在“靠近发热设备的地方”改善散热的效果更加明显：

改善外部环境

一般而言，在夏季计算机硬件温度会明显高于冬季。这里外部环境是主要的影响因素。

将计算机安放在通风良好的位置、配有空调的房间都可以改善散热。

不要在机箱附近放置杂物，尤其是散热口/风扇附近，否则可能阻碍热空气流通。

改善硬件条件

• 同性能条件下，较新的硬件往往功耗更低，因此更换新设备也是减少发热的途径。
• 很多硬件在待机状态下仍会产热，去除不使用的硬件既可节省电力，又能改善机箱通风。
• 更换更为强力的散热设备，如热管、大风量风扇、液冷设备。

笔记本电脑及其他移动设备

对比台式机，移动设备注重“便携性”，往往设备集成度较高，不利于散热。另外，移动设备的硬件注重低能耗，往往会牺牲性能来换取续航时间，计算性能较弱。

一般情况下，不建议使用移动设备进行CPU/GPU密集型计算，尤其是在散热不佳的机型上。

警告： 如果要使用移动设备进行CPU/GPU密集型计算，请使用硬件监控软件保护您的机器，以避免不必要的硬件损伤。

限制CPU/GPU使用

在 BOINC Manager 的“计算参数设置”中，可以限制 BOINC 的 CPU 使用率和占用的 CPU 核心数。

BOINC 无法根据硬件温度动态调整 CPU 使用率。软件 TThrottle 实现了这一功能，它会监视硬件温度，当超过指定阀值时，软件将限制计算程序的 CPU 使用率。

对于 GPU 计算，往往也可以利用 TThrottle 通过限制计算程序的 CPU 占用抑制 GPU 使用。

通过软件降低 CPU/GPU 工作电压

警告： 过低的电压将导致硬件无法正常工作，甚至损坏硬件。为了安全，请小心地更改相关设置。

电流是硬件产热的原因。因此，降低CPU/GPU工作电压可以有效减少产热。

一般而言，现代的 CPU/GPU 都设置了几个性能档次，低性能运作时工作电压也较低。此外，很多机型的 BIOS 中提供了相关设置，请阅读 BIOS 说明获取具体设置方法。

某些硬件也支持软件配置。Windows 下，CrystalCPUID、RMClock（长期未更新，慎用）可以更改相关设置。Linux 下，应用 phc 内核补丁后，可以调整部分 CPU 型号的电压设置。

降低GPU频率

在温度较高时，可以尝试降低GPU频率。

• 首先尝试降低显存和核心频率（MemoryClock,GPU clock），只要不构成使GPU占用率大幅降低的瓶颈，可以降低很多。（其中如Folding@home、POEM@home一类的蛋白质项目显存控制器占用极低，可以大幅降频）
• 如果温度高，就只能尝试降低流处理器（Shader）频率。由于流处理器是GPU计算的主要工具，速度将不可避免地降低。