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楼主 |
发表于 2008-6-14 03:03:36
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昨天中午做了一个试验。终于发现问题所在：散热不足
具体做法：早晨上班前把所有窗户和门关严。空调直接调到20度。中午让老妈检查了一下室温，22度。然后关掉空调晚上回来查看FAH的LOG。发现中午12点左右，每1％（2665）的时间是16分钟。而早晨走的时候的26分钟。FAH进程在下午2点左右挂死（FAHCORE进程全部当掉，只有命令行窗口还在，但已经没有新的显示）
这样看来问题的答案就很明显了。散热不足。因为室温一降下来，每1％时间就迅速降低。足见以前计算时间长完全是因为INTEL的硬件过热保护机制发生了作用（看来INTEL很清楚自己的产品在超频的时候性能会慢慢劣化，引起温度逐步攀升，因此在热设计上早有考虑）。system进程也是硬件过热保护在软件中的体现，或者是硬软件同步的保护机制的体现。
解决的方法也很明显——加强散热。但代价都是我不愿接受的。要么加强风冷。要么用水冷。加强风冷意味着噪音。电脑就在我床边，现在的噪音还可以接受，但如果为了FAH而睡不好觉，那就得不偿失了。水冷要上就要上真正能够镇得住的。那没有一个小型电暖气那样的水冷散热器肯定不行。我玩电脑虽然很花哨，但还没有到在机箱边上放个电暖气的地步。
另外加强散热其实还有一个问题。即既然FAH会尽力榨干CPU的每一分计算能力，而散热系统又会竭尽所能的把每一分热量抽出去，这两者是否能够真正达到一个平衡。即散热系统足够强大，能够把所有的热量抽走，让FAH达到运算极限，而CPU温度不会再进一步上升，体质也不会进一步恶化。根据半导体的热效应来看，这一点很难。也就是说如果散热不够强大，CPU的体质还会象过去8个月所发生的那样进一步恶化。最终还会出现现在的现象，CPU过热保护，计算性能下降。 |
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发表于 2008-6-14 02:56:01