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发表于 2011-6-22 12:47:20
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本帖最后由 zglloo 于 2011-6-22 13:14 编辑
这个指令集比较新 似乎只能在win7中才可以运用 BOINC平台暂时不会有这类计算程序任务
之前几乎所有在通用微处理器上的SIMD指令,都倾向于一刀切策略,即所有的SIMD操作都针对SIMD数据实施完全相同的操作,并不存在特性化的指令。比如访存都是从一块连续的地址空间直接访存、移位时所有的数据都移动相同的位数,数据置换指令的支持也是最近才出现在通用CPU中的。AVX2的这些支持再次肯定了个性化的趋势,CPU中的SIMD支持朝着GPU的方向大踏步前进,并最终赶上并超越向量机。不得不称赞一下IBM的超前思想。AVX2中的这些特性支持在几年前的Power处理器中就已经出现了。
虽然AVX号称可以扩展到512位甚至1024位的SIMD支持,但是所带来的问题怎么解决,期待AVX3或者AMD的小宇宙爆发,或者威盛的黑马:
理论上,增加1倍的向量数据宽度,将带来2倍的晶体管数量提升。目前,Intel的AVX指令集只实现在片上每个core里,作为core中的一个功能部件,若扩展到1024位,将增加4倍的晶体管。虽然制造工艺也会改进,但功耗还是会很大,怎么解决?
在自动向量化仍然不好用的前提下,普通程序很难利用到这些功能做加速,白白的浪费这些晶体管吗?
这么大的数据计算能力,访存怎么供数?对齐貌似还是没有好的方法。还是要程序员自己吭哧吭哧写向量化代码,调试吗?芯片厂商可以每几年升级一次宽度,但兼容性如何保证,原来有64位、128位、256位分别对应MMX、XMM、YMM寄存器,以后呢? via |
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